Características:

La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se

recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la

resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores.

Recomendado para:

Transistores de potencia

Disipadores de Microprocesadores

Coolers de PCs

Amplificadores, Intregrados

Rectificadores, triacs y SCRs

Propiedades Fisicas:

Aspecto: Color blanco

Densidad a 25ºc: 1.1 - 1.2

Rango de temperaturas: -30°C hasta +200°C

Penetración en reposo: 270-300 (DIN 51 804)

Penetración en movimiento: 250-280 (DIN 51 804)

Exudación: Máx. 0.4% (a 30 horas a 200°C)

Volatilidad: Máx. 1.2% (a 30 horas a 200°C)

Conductividad térmica: Aprox. 0.001 cal/seg*cm*°C

Rigidez dieléctrica: Más de 10KV/mm

Resistencia específica: Más de 10 ohm*cm