35 AÑOS EN EL RUBRO DE LA ELECTRONICA, AUDIO E ILUMINACIÓN, SEGURIDAD ALARMAS Y VIDEO, INSTRUMENTAL, SEMICONDUCTORES, COMUNICACIONES Y MUCHO MAS..!!
MALLA PARA EL DESOLDADO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Presentación:
En rollos de 2.50mm x 1.50m.
Características:
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso. El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación. Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.
Recomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación, video y RF
MALLA PARA EL DESOLDADO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Presentación:
En rollos de 2.50mm x 1.50m.
Características:
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso. El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación. Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.
Recomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación, video y RF
